OVERCLOCK WORKSで開催の液体窒素による「Core i7 3770K」OCデモを見てきました

昨日（2012年4月29日）、秋葉原で「Intel Technology Day in Akiba 2012」が開催されましたが、
その合間にOVERCLOCK WORKSで開催されていた、液体窒素によるCPUのオーバークロックデモを見に行きました。

OVERCLOCK WORKSの液体窒素によるOC・・というと、昨年AMD FX（Bulldozer）が発表された際に
リナカフェで行なわれたイベントでも液体窒素による「AMD FX-8150」のOCデモをみましたが、
今度はインテルの最新CPU「Core i7 3770K」のオーバークロックを行なうとの事。

そういうわけで以下、簡単にですがその時の様子を掲載してみました。

OVERCLOCK WORKSはベルサール秋葉原から少しだけ離れた場所にあります。
効率よく行こうと、インテルのイベントで開催されていたスタンプラリーのスタンプを押しながら向かいました。

着きはしたものの、はじまっているのかいないのか、
よくわからないままオーバークロックのデモが始まりました。

液体窒素による冷却システムが搭載されています。
左側にはマイナス40.4度の文字。

液体窒素は中央の丸い筒状の部分に注ぎいれます。

丸い筒のようなものは、どうもキッチンペーパーのようです。

液体窒素を注ぎいれる際、液体窒素が飛んでしまうのと、
周囲との温度差によって周りが結露してしまうのを防ぐ為だと思います。

以前みたAMDのFXの液体窒素によるOC時には、ティッシュが周りに詰め込まれていました。

液体窒素を注ぎいれている様子。
入れるそばからモクモクと白い蒸気のようなものが立ち上がります。

注ぎ入れる際に手に飛んだりしないのかが気になります。

奥に、液体窒素の大きな容器が見えます。
OCデモ中、何度も液体窒素を小さな容器に移し替えてはマシンの方へ運んでいました。

今回OCに使用しているプロセッサは、同日に発売されたばかりのCore i7 3770K（3.50GHz）。

他、メモリは4GB×2（DDR3-2400）、マザーボードはASUS MAXIMUS V GENE、
CPUクーラーはREEVEN EXTREME COOLING CUP・・との事です。

ちなみにREEVEN EXTREME COOLING CUPは今回のような液体窒素や、
若しくはドライアイスを使った冷却を行なう際に使用できるクーリングカップ。

メーカーとOVERCLOCK WORKSとのコラボ製品だそうで、実際に購入する事ができます。

徐々にオーバークロックしていきます。

という感じで多分1時間ほどは見ていたと思うのですが、
5.4～5.8GHzの間で何度も落ちたりフリーズしてしまったりしていました。

何度も液体窒素を注ぎいれるうちに温度が下がり、マイナス138度です。
ただスタッフの方曰くこの表示は正しくないらしく、実際はもっと低い温度なのだそうです。

キッチンペーパーに霜が沢山ついています。

私が見た中ではこの5.8GHzが最高値でした。

その後も何度も起動してはOC・・を繰り返していたのですが、
そのうち低いクロックでも止まってしまうようになり・・

6GHzを越える所くらいまでは見たいと思ったのですが、
まだインテルのイベントの途中だったので戻る事にしました。

その後の経過はというと（ブログより）、マシンを一回バラして組み直し、
さらにBIOSのアップデートを行なったりして、6.15GHzまで達成する事ができたそうです。

なお、店では液体窒素によるOCの他、空冷を使用したOCも行なわれていました。

使用プロセッサはCore i5 3570K（3.40GHz）、8GB×2（DDR3-2400）、
クーラーはPROLIMA TECH Megahalems。

こちらは常に4.7～4.86GHzを保っていました。

と言う感じのオーバークロックデモでした。
どこまでいけるかな？って感じで見ていて結構面白かったです。