X100e の底面内部パーツをチェック ＆ X100e のバラバラ分解版写真

Thinkpad X100e （2010年6月発表のモデル）レビューの続きです。 （前のX100eの記事）

毎回の事ですがマシン底面側のカバーを開き、
内部パーツやスロットの内容などをチェックしてみました。

あと、X100eをバラバラに分解した写真なども出てきましたので、
そちらの写真もあわせて掲載してみました。
（分解版は、X100e発表当時に開催された製品説明会の展示にあったもの）

X100eの底面。
製品ナンバーなどが書かれたシールが貼ってありますが、気にしないで下さい。

先にバッテリーを外した後、底面カバーを外しました。

X100eのHDD。
モデルの構成はまだ未確認なのですが、一応仕様では320GB のHD（5400rpm）を搭載していたと思います。

メモリスロットは2つ。
最大4GBとされています。

メモリスロットの隣にはWiMAXモジュール。
標準でWiMAXが内蔵されています。

WiMAXモジュールの隣にはSIMスロット。

そしてSIMスロットの隣にはWWANのスロットがあるのですが、
日本ではこのオプションは提供されていません。

日本では提供されていない・･というだけでUSなどでは内蔵モデルが提供されており、
写真のような構造となっています。

WWANカードを入手さえすれば内蔵する事は可能です。

メモリとバッテリーの間には、冷却ファンなど。

そして以下は2010年の1月に見た、X100eの分解版。

分解したキーボード。
X100eはアイソレーションタイプと、従来のThinkpadキーボードとは大きく異なりますが、
同等の操作感を実現しているとかそういう話でした。

同じようにバスタブ構造を採用しているとの事。

こちらはキーボードベゼル。

キーボードベゼルの裏。

各パーツが装着されたままのマザーボード。
メモリの隣はWiMAXモジュール、その隣にはSIMスロット、その隣にはWWANスロット。

本体のベースとなる部分。

こちらは本体のベース裏。
プラスティックのような素材で出来ています。

ここも従来のThinkpadとは異なる点で、
価格を抑えるためには余り高価な素材を多用する事は出来ないため、
部分部分でこのような素材が使われているのだとか。

ですが、Edgeも含め、X100eではベースカバーの開口部全てに縦壁を立上げ、
上下の部品を固定する事によって、構造自体に強度を確立しています。

底面のカバー。

以下は、X100eで提供されているカラーバリエーション。
現在は、サイトを見る限りではミッドナイト・ブラックしか提供されていないようです。

ミッドナイトブラック。

ヒートウェーブレッド。
（ヒーティング・レッドとも呼ばれているみたいです）

アークティック・ホワイト。

X100e の内部構造等については以上となります。
特に目新しい部分などはないのですが、一応掲載してみました。

次は構成やパフォーマンス面などに触れてみたいと思います。

私が知っているX100eは、初期のシングルコアCPU搭載のものですので、
（今回のマシンはデュアルコア）そちらとも比べてみようかと考えています。